Вертикальный резервуар EVS3300
- Описание
- Характеристики
- Мнение специалиста
Notice: Trying to access array offset on value of type bool in /var/www/trading/data/www/aurora-trading.ru/wp-content/themes/auroratrade/templates/tabs/tab-desc.php on line 73
Описание
Вертикальный резервуар EVS3300 представляет собой прочную герметичную камеру из акрила с фиксируемой крышкой и системой водяного охлаждения. Аппарат работает с большими пластинами, вмещающими при полной загрузке 50 образцов. Резервуар комплектуется следующими вспомогательными приспособлениями:
- двумя комплектами стеклянных пластин;
- двумя наборами стеклянных пластин с вырезом;
- четырьмя комплектами прокладок толщиной 0,8 мм;
- основанием для заливки;
- сменной прокладкой для верхней камеры буфера;
- приспособлениями для распорки и фиктивной пластиной;
- двумя гребёнками по 15 и 20 лунок толщиной 0,8 мм.
Система заливки геля с защёлкивающими пружинными механизмами позволяет быстро собрать конструкцию и сформировать пластину для размещения оптимального количества образцов. Высокая производительность и специальная конфигурация электродов, гарантирующая быстрый и плавный разгон, обеспечивает воспроизводимые результаты. Большой выбор гребёнок поможет правильно разместить образцы.
Особенности / Вертикальный резервуар EVS3300
- Прочная конструкция и компактный размер.
- Удобная система заливки геля с пружинными фиксаторами.
- Высокая производительность разгона с применением одной или двух пластин.
- Специальная конфигурация электродов для плавного и быстрого проведения процесса.
- Большой выбор аксессуаров для оптимизации гель-электрофореза.
- Встроенная система водяного охлаждения.
| Размеры гель-пластин: | 20х20см |
| Объём буфера: | 1300 мл |
| Количество образцов: | 50 |
| Объем геля (на 0,5 см): | 25-49 мл |
| Запуск: | 15-75mA / гель |
| Система охлаждения: | Встроенная водяная |
| Размеры: | 30х24х16 см |
Вертикальный резервуар EVS3300 имеет встроенную систему водяного охлаждения, стабилизирующую работу с большими пластинами и обеспечивающую минимальный расход буфера. Система заливки формирует ровные и тонкие пластины.